TSMC, “중국으로 흘러들어가는 칩 통제 어렵다” 인정 – 화웨이 사건 재발 가능성 언급

[ChatGPT를 이용해 번역한 글입니다. 원문은 글 하단에 기재된 링크를 참고하시기 바랍니다]

 

TSMC가 최근 화웨이에 칩을 간접적으로 공급한 사실이 드러나며 10억 달러(약 1조 3천억 원)의 벌금을 부과받을 위기에 처했습니다. 화웨이는 미국 정부의 블랙리스트에 올라 있는 기업으로, 이번 사건은 화웨이가 제3자 명의(프록시 회사)를 통해 주문을 우회하면서 발생한 것으로 알려졌습니다.

TSMC는 자사의 2024년 연차 보고서에서 반도체가 최종적으로 어디에 사용되는지를 완벽히 추적하기 어렵다고 인정했습니다. 즉, 이번과 같은 상황이 또 발생할 수 있다는 뜻입니다.

"우리의 역할은 반도체 공급망 내 제조 단계에 국한되어 있어, 고객이 반도체를 어디에, 누구에게 사용하는지 파악하는 데 제한이 있습니다."
– TSMC 연차 보고서 中

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칩 제조 과정에서 발생하는 투명성 문제

TSMC와 같은 파운드리는 고객으로부터 GDS 파일을 받아 해당 칩을 제조합니다. 이 GDS 파일에는 칩의 지오메트리, 레이어, 설계 계층 구조 등의 정보가 담겨 있으며, 이를 기반으로 포토마스크를 제작해 칩을 생산합니다. 하지만 GDS 파일에는 칩의 최종 사용자 정보나 실제 용도는 포함되지 않기 때문에, 제조사는 그것을 알 수 없습니다.

즉, TSMC는 특정 칩이 누구를 위한 것인지, 혹은 어떤 목적에 사용될지를 판단할 수 없으며, 이 때문에 제3자를 통한 우회 공급을 완전히 방지할 수 없습니다.

 

미국의 제재와 벌금 위기

2023년에는 TSMC가 Sophgo라는 회사 명의로 주문받은 7nm 칩이, 사실상 화웨이의 Ascend 910B/910C AI 프로세서용 칩렛인 것으로 드러났습니다. 이 칩을 통해 화웨이는 약 100만 개의 Ascend 910C 듀얼 칩렛 프로세서를 조립할 수 있었으며, 이는 화웨이의 AI 수요를 약 1년간 충족할 수 있는 규모입니다.

이에 따라, 미국은 TSMC가 수출 통제 규정을 위반했다며 10억 달러의 벌금을 부과할 가능성을 제기하고 있습니다.

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TSMC의 대응

TSMC는 추가적으로 다음과 같은 점을 보고서에 명시했습니다:

“우리 또는 협력사가 적절한 수출입 허가를 받지 못하거나, 수출 통제법을 위반한 것이 밝혀질 경우, 평판 손실뿐 아니라 법적 제재, 벌금 및 조사 대상이 될 수 있습니다.”

 

요약

• TSMC는 화웨이 관련 칩 생산 논란으로 미국 제재를 받을 가능성에 직면.
• 프록시(우회) 수주로 인해 칩의 최종 사용자를 통제하기 어렵다는 점을 공식 인정.
• GDS 기반 제조 방식 특성상, 고객의 정체 및 사용처를 제조사가 알 수 없는 구조.
• 미국의 수출 규제를 위반한 사례로 간주될 경우 TSMC에 막대한 벌금 및 제재가 예상됨.

이 상황은 글로벌 반도체 공급망에서 생산 책임과 수출 규제 준수 간의 경계가 불분명하다는 점을 드러냅니다.

 

원문 출처 : https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-says-it-cannot-guarantee-that-its-chips-dont-end-up-in-china