TSMC N2에 도전장? 인텔 18A, 속도 25%↑·전력 36%↓ 성능 개선 주장

[ChatGPT를 이용해 번역한 글입니다. 원문은 글 하단에 기재된 링크를 참고하시기 바랍니다]

 

🧠 인텔 파운드리, 18A 공정으로 부활 신호탄 쏘나?

인텔은 최근 파운드리 사업의 재도약을 위해 총력을 기울이고 있으며, 그 중심에는 차세대 18A(angstrom) 공정이 있습니다.
Wccftech 보도에 따르면, 인텔은 2025년 VLSI 심포지엄에서 해당 공정을 공개할 예정이며, 주요 성능 개선 내용을 사전 발표했습니다.

 

📊 18A vs TSMC N2: 정면 승부?

• 인텔은 18A 공정이 TSMC N2 공정과 동등한 SRAM 밀도를 달성했다고 주장.
• Intel 3 대비 30% 이상 트랜지스터 밀도 향상, PowerVia와 BSPDN(Backside Power Delivery Network) 기술 채택이 핵심.
• Arm 코어 기준, 속도 25% 향상, 전력 소모는 36% 감소(1.1V 기준)라는 성능(PPA) 지표도 공개.

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💡 PowerVia & BSPDN: 인텔의 기술 혁신

• PowerVia: 전력 공급을 칩 뒷면에서 진행해 전력 안정성 향상, 전면 배선 공간 확보 → 셀 집적도 증가.
• 전압 강하(Voltage droop) 지도를 통해 고성능 환경에서도 우수한 안정성 시연.

 

🔩 적용 제품 & 출시 일정

• 최초 적용 제품: Panther Lake SoC, Xeon Clearwater Forest CPU.
• 양산 목표 시기: 2026년 초 예상.

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🌐 NVIDIA·Broadcom, 18A 테스트 중

• NVIDIA와 Broadcom, 인텔 18A 공정 기반 테스트 진행 중. (Reuters 보도)
• AMD 역시 평가 중인 것으로 알려짐.
• 특히 NVIDIA는 게이밍 관련 제품에 채택 가능성이 높다고 분석됨 (GuruFocus).

 

🔧 성능 강화 버전 ‘18A-P’도 준비 중

• Tom’s Hardware에 따르면, 인텔은 성능 향상 및 저전력 특화된 18A-P 공정도 병행 개발 중.
• 외부 고객사 확보에 유리한 조건으로 작용할 수 있음.

 

✅ 요약 표

항목내용

공정 이름	Intel 18A
주요 특징	PowerVia, BSPDN, 고밀도 셀 배치
성능 개선	속도 25%↑, 전력 36%↓ (vs Intel 3)
SRAM 밀도	TSMC N2와 동급 주장
첫 적용 제품	Panther Lake, Xeon Clearwater Forest
외부 테스트 업체	NVIDIA, Broadcom, AMD
출시 예상	2026년
확장 버전	18A-P (강화 성능 공정)

 

 

원문 출처 : https://www.trendforce.com/news/2025/04/21/news-is-tsmc-n2-facing-a-challenger-intel-18a-claims-25-speed-36-power-improvements/